半导体植球电铸模板

                                           产品名称：                                               

    半导体植球电铸模板

 产品简介：

    半导体植球电铸模板是一种用于半导体封装工艺的精密工具，主要用于BGA（球栅阵列）和CSP（芯片级封装）等封装形式的植球工艺。

 产品用途：

    在电子与半导体、太阳能电池、触摸屏与显示面板、生物医学、印刷电路板、精密仪器、光学与光电子以及纳米技术和MEMS等高科技领域中得到了广泛应用。

产品售后:

    我们会为在我司购买半导体植球电铸模板的尊贵客户提供全面的售后服务，包括全天候技术支持、质量保修、 二次元、影像仪精密检。不管是前期的产品设计沟通、业务员的服务态度、产品质量，均可以直接沟通。我们会针对客户的投诉尽快反应并在24小时内提出整改对策，三天内完成良品发货。24小时服务热线：0513-81601666.

    我们的优势

 
   1、截至到2025年，我们在精密电铸领域已深耕10余年，2015年斥资在南通新建卓力达工业园，借鉴深圳和昆山分公司的成功经验，致力于半导体植球电铸模板 加工产品的技术创新、研发、生产和销售。

2、 公司始终坚持以客户为中心，为客户提供专门的解决方案和服务。对于产品我们根据客户的具体需求，提供定制化的产品和服务。同时，根据客户的不同工艺要求，调整产品的材质、厚度和图型等参数，以满足客户的个性需求。另外，我们还提供快速想要的售后服务，以解决客户在使用过程中遇到的问题。

3、公司的电铸工艺制造的模板孔壁非常光滑，制造的焊球顺利通过，并确保焊球在放置过程中不会受到污染或损坏。这种特性可以提高植球的成功率和产品质量。

4、公司通过突出的电铸技术和精密的制造工艺，确保模板的孔径和间距达到微米级，从而实现高精度的植球。这种高精度可以显著提高半导体封装的可靠性和稳定性，减少缺陷率和返工率。

5、我们企业具备完善的供应链和生产流程，促进了交货周期的大大缩短，能够帮助客户加快产品上市速度。