电铸SOCKET测试弹片

                                            产品名称：                                                

    电铸SOCKET测试弹片

 产品简介：

 
    电铸SOCKET测试弹片是一种采用‌电铸工艺制造的高精度金属连接件，主要用于半导体芯片测试环节。其基材为镍或镍合金，通过微米级精密加工形成弹性接触结构，具备高导电性、耐腐蚀性和抗疲劳性，可适配BGA、QFN等多种封装形式。
‌

产品用途：

    广泛应用于芯片功能测试、封装工艺验证和高频、高精度场景等领域。

产品售后:

    我们会为在我司购买电铸SOCKET测试弹片的尊贵客户提供全面的售后服务，包括全天候技术支持、质量保修、 二次元、影像仪精密检。不管是前期的产品设计沟通、业务员的服务态度、产品质量，均可以直接沟通。我们会针对客户的投诉尽快反应并在24小时内提出整改对策，三天内完成良品发货。24小时服务热线：0513-81601666.

    我们的优势

 
  1、截至到2025年，我们在精密电铸领域已深耕10余年，2015年斥资在南通新建卓力达工业园，借鉴深圳和昆山分公司的成    功经验，致力于电铸SOCKET测试弹片加工产品的技术创新、研发、生产和销售。

2、 公司始终坚持以客户为中心，为客户提供专门的解决方案和服务。对于产品我们根据客户的具体需求，提供定制化的产品和服务。同时，根据客户的不同工艺要求，调整产品的材质、厚度和图型等参数，以满足客户的个性需求。另外，我们还提供快速想要的售后服务，以解决客户在使用过程中遇到的问题。

3、我们采用纳米级电铸模具，公差控制在±1.5μm以内，适配先进制程芯片测试，同时我们通过自动化检测设备实现100%全 检，良可达近百。

4、公司自建厂房，厂房面积约4500平方米，能够完全实现高效的规模化生产和高效的工艺管理，同时降低了单件成本，为       客户提供高性价比的产品。

5、我们自主研发镍钴合金镀层，耐磨性提升40%，表面阻抗≤0.05Ω，满足高频测试需求‌，且耐温范围覆盖-40℃~150℃。