3D封装催生百亿新蓝海！电铸晶圆模板成半导体关键资产，2025年市场规模将破120亿。高精度、大尺寸
技术助力先进制程突破，巨头争相布局这一战略赛道。
电铸晶圆模板有着三大核心优势，首先采用50nm线宽技术实现98%超高良率，完美匹配2.5D/3D封装需求；
其次相较传统光刻工艺可降低30%制造成本，同时提升2倍生产效率；并且创新镍钴合金材料更使模板使用寿命
突破50万次大关，为先进制程提供持久可靠的工艺支撑。
半导体三巨头加码电铸模板：台积电CoWoS-L量产导入，英特尔投20亿攻坚12英寸工艺还有长电科技5万片/年
产能年底投产。技术升级浪潮下，电铸模板成3D IC封装核心突破口，引领产业链变革。
接下来今年电铸晶圆模板三大趋势：12英寸市占超60%成主流；AI监控缺陷率<0.1ppm；绿色工艺渗透率破
50%，推动半导体制造高效化、智能化、绿色化升级。
南通卓力达领跑半导体电铸晶圆模板赛道，其±0.1μm纳米级电铸工艺配合创新镍钴合金，实现模板40万次使用
寿命和98%良率。8英寸产品已获封测大厂认证，12英寸产线2024年投产。公司正联合产业链攻克3D封装技术瓶
颈，推动国产电铸模板规模化应用，助力半导体产业自主可控。